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《业绩-半导体》精材Q2营运显着回温,H1亏损降至近3年低点
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作者:
admin
時間:
2019-8-6 18:42
標題:
《业绩-半导体》精材Q2营运显着回温,H1亏损降至近3年低点
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,显回升,2019年第二季虽
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,还没有转盈、每股吃亏0.14元,但营运回升至近4年同期最好。累计上半年每股吃亏1.35元,表示亦为近3年同期最好。预测后市,跟着旺季到来,法人看好下半年营活动能转强,有望逐季保持赢利。
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